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四川德邦新材料有限公司新能源及电子信息封装材料建设项目

四川德邦新材料有限公司新能源及电子信息封装材料建设项目，项目总用地面积约38673.58平方米，建筑面积45808.41平方米。ITC参与此项目机电设备安装等工程建设。

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