三星西安芯片工厂二期构筑项目施工服务

     三星存储芯片项目2012年落户西安高新区，一期项目2014年5月竣工投产，总投资108亿美元，建成了三星电子存储芯片项目和封装测试项目;二期项目总投资150亿美元，主要制造闪存芯片。
    其中，二期项目第一阶段投资约70亿美元;第二阶段投资80亿美元，预计2021年下半年竣工。二期项目建成后将新增产能每月13万片。
    我司承接二期工程构筑项目施工服务，主要内容包含光纤敷设、网络线缆敷设、钢管安装，桥架安装等。